Een MEMS-sensor driedimensionaal verpakkingsapparaat en driedimensionale verpakkingsmethode en -proces

Een driedimensionaal verpakkingsapparaat en driedimensionale verpakkingsmethode van mems-sensor

technische branche

1. De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een driedimensionale verpakkingsinrichting en een driedimensionale verpakkingswerkwijze voor een mems-sensor, behorend tot het technische gebied van de micro-elektronica.

Achtergrond techniek:

2. In de afgelopen jaren is micro-elektronische technologie (mems, micro-elektromechanisch systeem) betrokken geweest bij alle aspecten van het moderne leven. Met de voortdurende vooruitgang van technologie en marktvraag, zijn moderne elektronische producten meer geworden. De vereisten voor betrouwbaarheid worden voortdurend verbeterd, dus driedimensionale verpakkingstechnologieën zoals chipverpakking (mcp), stapelverpakking (pop) en system-in-package (slokje) komen voortdurend in opkomst. In 3D-verpakkingen, aangezien de verpakking met één chip wordt vervangen door 3D-apparaten, worden de verpakkingsgrootte en het gewicht aanzienlijk verminderd, en de vermindering houdt verband met de verticale verbindingsdichtheid, thermische prestaties en vereiste sterkte.

3. Op dit moment, in het chiplaadproces van de driedimensionale verpakking van de sensor, is de chipmounter die de chip op het substraat monteert via de chipmounter in het werkproces. Het gehele substraat wordt eerst gedoseerd en vervolgens bevestigd. Wanneer de chiplader uitvalt en moet worden stilgelegd voor onderhoud, omdat sommige lijmen van chipladers gemakkelijk te stollen zijn, wanneer de chiplader is gerepareerd en vervolgens begint te werken, kan de chiplader geen rol spelen bij de hechting, wat een grote invloed zal hebben op het chipplaatsingseffect. Bovendien wordt het substraat op het spoor van de chiplader direct blootgesteld en vallen onzuiverheden zoals stof gemakkelijk op het oppervlak, en de onzuiverheden hebben niet alleen invloed op het afgifte-effect, maar zorgen er ook voor dat de chip niet kan worden gemonteerd normaal gesproken.

4. Daarom is er behoefte aan een driedimensionaal verpakkingsapparaat voor mems-sensoren, die tegelijkertijd afgifte en chipmontage kunnen realiseren, voorkomen dat de montagelijm stolt en het laadeffect beïnvloeden, en tegelijkertijd realiseren het reinigen van het substraat en voorkomen dat onzuiverheden de afgifte en chipmontage beïnvloeden. Pak.

Neem contact met ons op:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: plus 86-755-23699351

Maffia: plus 8618666663894